目标估值360亿美元,蔚来将超比亚迪

阿芯2018年3月7日
媒体称,正计划赴美上市的蔚来汽车,预计3年后的退出估值将达360亿美元。相比之下,蔚来对标的比亚迪市值为250亿美元。蔚来还预计三年后销量将达45万辆,而比亚迪去年新能源车销量为11.37万辆。

芯闻速读

1.谷歌开放TPU云服务 但“一统”AI芯片江湖仍任重道远

2.新型混合DC/DC方案缩减中间总线转换器尺寸

3.联发科屏息以待,高通股东会牵动手机芯片市场变化

4.关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

5.Spectre 新的变种漏洞再次危及英特尔 SGX 安全区

6.智能音箱持续增长,成为消费电子新动能

7.旺诠与天二科技贴片电阻再涨15-25%

8.PCB市场向好 台资PCB厂再投400亿元

9.目标估值360亿美元,蔚来将超比亚迪

10.人工智能,到底是资本驱使还是技术驱使

技术创新

1.谷歌正式开放TPU云服务 但“一统”AI芯片江湖仍任重道远

谷歌在其云平台博客上正式宣布了TPU云服务开放的消息,价格大约为每云TPU每小时6.50美元,而且数量有限。谷歌大神Jeff Dean更是连

发10条推特,向外界宣布TPU首次对外全面开放,TPU的商业化也由此开启了新的篇章。

但是,全球各地AI芯片狂潮的愈演愈烈,强劲竞争对手也不断涌现,比如寒武纪、地平线乃至华为海思、三星这样的大厂,对于谷歌来说形势可谓是越发严峻。

此,在竞争日趋激烈的AI芯片战场上,就谷歌自身来说,TPU相关技术的全面开放要真正达到预期效果,实现AI芯片江湖的“大一统”仍然是任重道远。

2.新型混合式DC/DC方案缩减中间总线转换器尺寸

输入电压减半的开关电容电路与一个跟随其后的同步降压转换器相结合(混合式转换器),可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比其他传统降压型转换器替代方案锐减50%之多。

这种改善通过将开关频率提高3倍实现的,并未牺牲效率。或者,该转换器也能在与现有解决方案占板面积相似的情况下实现3%的工作效率提升。

这种新型混合式转换器架构还提供了其他优势,包括用于降低EMI和MOSFET冲击的软开关切换。当需要高功率时,可利用其主动的准确均流能力,轻松将多个转换器并联起来。

原厂动态

3.联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化

台媒报道,智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后,预估第二季起在新机报到下,将嗅到复苏气味,另外,值得关注的是,高通原计划在美国时间3月6日召开股东会,股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。


另外,最值得关注的是,高通股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展,一旦并购案成真,高通不排除会就此退出中低端手机AP市场,届时市场势必重新洗牌,换句话而言,其将有助于联发科在2019年的市占率持续成长。

路透社消息显示,美国财政部表示,美国外国投资委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会,同时推迟董事会选举30天,从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。

4.部份关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨

8英寸晶圆代工产能吃紧原因,主要是8英寸晶圆制造的部份关键设备停产,二手设备市场也买不到完整的设备,完整的8英寸晶圆生产线几乎不可能。在此一情况下,8英寸晶圆厂要扩增产能的难度提升不少,但今年包括MOSFET、电源管理IC、指纹辨识IC、MCU等都需要更多8英寸晶圆代工产能支援,在僧多粥少的情况下,业界对于

8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识,世

界先进将受惠最大。

5.Spectre 新的变种漏洞再次危及英特尔 SGX 安全区

据 Neowin 消息,2018 年年初全面曝光的 Spectre 和 Meltdown 处理器安全漏洞,让整个计算机行业面临严重的信任危机,尤其是 Intel

自 1995 年以来的所有现代微处理器,几乎都受到了这两个漏洞的影响。值得庆幸的是,目前为止没有发现利用这些缺陷的严重威胁。


新款的 Intel 微处理器提供了 Software Guard Extensions(SGX)(软件保护扩展)功能,

允许软件在处理器的小安全角落运行。这些安全区域是按需创建的,拥有自己的专属内存,与其他系统软件(如监控程序和操作系统)隔离。

然而,俄亥俄州立大学的研究人员们,却发现了一个危及 SGX 安全区的新的 Spectre 变种漏洞,并于近日公布了它的详情(PDF)。新威胁被称为 SgxPectre ,能够让 SFX 创建的安全区像砸碎的坚果那样敞开。研究发现,尽管没有被完全攻陷,但该漏洞很容易被攻击。

市场风云

6.智能音箱持续增长,成消费电子新动能

研调机构显示, 智能音箱市场在2017年Q4向主流市场迈出了一大步, 2017年全年出货量达到3200万部,预计智能音箱至2020年复合增长率

将超30%, 2020年全球智能音箱出货量将超过1亿台,市场规模达130亿美元, 是又一个终端数量上亿的智能终端应用。 目前,已经发布智能音箱产品的企业有近50家,还有至少500家与之相关的硬件企业或技术提供商,各类企业的积极参与直接反映了对智能音箱市场前景的看好。

7.旺诠与天二科技贴片电阻再涨15-25%

继MLCC大厂村田发出重磅通知后,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价。旺

诠与天二科技也发出涨价通知,因原材料成本攀升。旺诠自即日起调升厚膜电阻单价25%以上,天二科技调整幅度:15%-30%。

8.PCB市场向好 台资PCB厂再投400亿元

日前,8家指标厂商投资就约400亿元新台币(下同),包括华通电脑、耀华电子、敬鹏工业、欣兴电子、健鼎科技、臻鼎-KY、嘉联益科技、台郡科技等软、硬PCB厂。

工研院IEK产业分析师林松耀表示,这些厂商扩

充PCB相关技术在高密度连接板(HDI)、软性印刷电路板(FPC)、软硬复合板(Rigid Flex)及积体电路(IC)基板,应用领域则锁定智能型手机、汽车电子、物联网(IoT)及网通

等市场。

9.目标估值360亿美元!蔚来汽车凭什么要三年赶超比亚迪?

媒体称,正计划赴美上市的蔚来汽车,预计3年

后的退出估值将达360亿美元。相比之下,蔚来对标的比亚迪市值为250亿美元。蔚来还预计三年后销量将达45万辆,而比亚迪去年新能源车销量为11.37万辆。


成立还不到四年时间,但蔚来汽车毫不掩饰其挑战“老前辈”比亚迪的野心。

据汽车综合网站网上车市报道,正在申请赴美上市的蔚来汽车预计,公司在3年后(2021年)的退出估值将达到360亿美元。

相比之下,蔚来汽车瞄准的目标特斯拉和比亚迪的市值分别为600亿美元和250亿美元。

10.人工智能,是资本驱使还是技术驱使

人工智能是半导体行业过去一年中最为火热的关键字。从英伟达的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成语音识别的联发科技智能音响处理器、再到华为、高通和苹果的人工智能手机SoC,都让人们看到了人工智能在半导体行业处处开花。

究竟人工智能目前的驱动力,更多的来自于技术上的成熟,还是资本上的驱使,我们从两方面来看。一是原来的芯片巨头,如英伟达、高通、海思、英特尔、联发科技,这些公司已经开发出自主的AI技术,这一点毋庸置疑。Rick Merritt在他的文章中指出,高通公司展示了一个自定义DNN加速器的研究范例,但是现在它使用通用DSP和GPU内核的软件。它已经在其骁龙SoC中的DSP和GPU内核上运行神经网络。高通将为机器学习定制一个新的模块,放在2019年7纳米骁龙 SoC里。

互联网巨头既有应用又不差钱、初创企业凭着人工智能这把无敌尚方宝剑,获得了众多风投资本的偏爱,也一时风头无两。可以说,是资本间接把过去提了几十年的人工智能概念,变成了一项项真实可见、可触摸实用的技术。

所以,2018年起,人工智能已经变成了一个空前的不一样的市场,传统芯片公司在这个浪潮里,如果没有把握住,就只能如农民种地一般,春种秋收。赶上了人工智能大潮的公司,就像坐上飞机火箭,一日千里。

来源:新浪科技、集微网、全球半导体观察、中国证券报、工商时报、腾讯科技、东方财富网、台湾经济日报、网易科技、新华社

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