英伟达打响AI芯片终极之战,四大门派争夺千亿市场

阿芯2018年3月6日
全球GPU霸主英伟(NVIDIA)创始人黄仁勋曾经向智东西说过,未来,AI与AI芯片将会无处不在:咖啡机、保温杯、麦克风、甚至耳环、鞋子这些小物件都会智能化。

芯闻速读

1.谷歌展示72量子位计算机芯片

2.AI芯片向中端转移,华为麒麟670将导入AI架构

3.格罗方德正在为下一代芯片制造做准备,极紫外光刻工艺会循序渐进

4.上汽英飞凌成立功率半导体合资企业助力全球最大电动汽车市场发展

5.英伟达打响AI芯片终极之战,四大门派争夺千亿市场

6.LG Innotek首席执行官:将用UV LED芯片打开中国市场

7.全球芯片销售额连续18个月增长,2018年手机或将更贵

8.小米MIX 2S定3月27日发布,载骁龙845芯片

9.魅族2018产品线曝光,芯片主打三星高通

10.供应商泄密:未来两年苹果都不会亲自打造自家电源管理芯片

技术创新

1.谷歌展示72量子位计算机芯片

近日,谷歌展示了其正在测试的72量子位计算机芯片Bristlecone),这是该公司在其9量子位芯片基础上迈出的一大步。

谷歌是致力于实现通用量子计算机的公司之一。IBM于去年11月宣布成功研发出20量子位的量子计算机,并成功建造测试了全球首台50量子位的计算原型。英特尔则在今年1月宣布推出49量子位计算机测试芯片。

2.AI芯片向中端转移,华为麒麟670将导入AI架构

目前有消息显示,华为准备将芯片的AI技术发展至中端产品线,率先拥有AI加持的就是麒麟的670芯片。

根据爆料的信息来看,华为麒麟670芯片最大的亮点莫过于集成了AI架构,CPU的设计采用台积电的12nmFinFET制程工艺,采用A72双核和A53四核;GPU为MaliG72。有消息表明此次670采用的两个A72大核是是华为自主研的“ MOSCOW ”核心。


从性能上看此次华为麒麟670芯片的对手就是高通还未上市的670中端移动平台。而华为也是首次将旗舰芯片中的AI架构下沉到了中端产品,看来势必是要与高通来一波正面硬钢。

而所谓的AI架构就是通过内部的NPU神经单元,拥有智能分析识别场景、图像识别、语音联动以及用户学习的能力。

原厂动态

3.格罗方德正在为下一代芯片制造做准备 极紫外光刻工艺会循序渐进

去年的时候,从 AMD 剥离出来的芯片制造工厂格罗方德(GlobalFoundries)曾发表了一份声明,表示 AMD 锐龙(Ryzen)和 Epyc 处理器、以及各式各样 Radeon GPU,都是由其独家代工的。现在,随着 14nm LPP 工艺的成熟,格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的 Fab 8 制造工厂上。根据该公司的路线图,7 纳米 Leading Performance 制程(7LP)会是格罗方德冲刺下一个极限的重心,最终有望在大规模半导体产品制造上使用极紫外光刻技术(EUV)。

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对于格罗方德来说,在大规模生产之前,其需要至少突破 88% 的传输效率。好消息是,格罗方德首席技术官 Tom Caulfield 对 EUV 的前景保持乐观。

短期内,EUV 不会但当芯片制造的主角。在格罗方德的 7-nm 工艺中,EUV 只会用到两个地方 —— 芯片的触点(contacts)和通路(vias)。

4.上汽英飞凌成立功率半导体合资企业助力全球最大电动汽车市场发展

据报道:上海汽车集团股份有限公司(以下简称上汽集团)和英飞凌科技股份公司(以下简称英飞凌)宣布成立合资企业,为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。上汽集团持股51%,英飞凌持股49%。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”,总部设在上海,生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内,计划在2018下半年开始批量生产。

根据中国汽车工业协会的统计,2017年,中国的插电式混合动力和纯电动汽车产量为79.4万辆。据市场调研公司IHS Markit最新预测:至2020年,中国的插电式混合动力和纯电动汽车产量将达到200万辆,2024年将达到430万辆——约占全球预期总需求量的45%。

5.英伟达打响AI芯片终极之战,四大门派争夺千亿市场


全球GPU霸主英伟(NVIDIA)创始人黄仁勋曾经向智东西说过,未来,AI与AI芯片将会无处不在:咖啡机、保温杯、麦克风、甚至耳环、鞋子这些小物件都会智能化。(对话 | 黄仁勋:5年革命机器人产业 AI芯片将会无处不在)

目前,AI芯片有四个最为火热的商业应用场景——家居/消费电子、安防监控、自动驾驶汽车、以及云计算。

打响第一枪的是英伟达,由于其GPU特别适合用于如今的主流AI算法——深度学习——的训练,不仅股价从30多美元一路飙升至200多美元,还掀起全球这场规模宏大的AI芯片热潮。

全球各大传统芯片巨头们纷纷响应,英特尔、高通、ARM、联发科等都陆续进场。而这其中,称霸芯片市场十多年的英特尔更是重金出仓,一路“买买买”,布局了众多AI芯片产品线,云AI芯片与端AI芯片都有所涉及。

6.LG Innotek首席执行官:将用UV LED芯片打开中国市场

3月7日消息,据国外媒体报道,LG公司旗下子公司LG Innotek周三宣布,该公司的紫外线发光二极管技术将着眼于全球水处理市场,尤其是中国市场。

该公司表示,今年已开发出一款150毫瓦UV LED芯片,并将在明年将其功率提高到200毫瓦。

LG Innotek首席执行官Park Jong-seok说,“我们已经在中国获得了各种各样的联系,在日常生活中,越来越多的场所将使用UV LED,例如,用于维护公共场所的自动扶梯扶手。”

市场研究机构Yole Development数据显示,UV LED市场预计将从2016年的1.519亿美元增长到2021年的12.1亿美元。

市场风云

7.全球芯片销售额连续18个月增长,2018年手机或将更贵

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)周一晚发布的声明,1月份半导体销售额破纪录,标志著连续一年半月度销售额上涨。

1月24日,德国市场调研机构GfK发布了一份全球智能手机市场研究报告,报告显示,在过去的2017年第四季度里,全球智能手机的平均售价正在以前所未有的速度上涨,中国智能手机的销量两年内首次出现同比下降,但销售额依然保持高增长。

根据市场调研机构GFK的报告显示,中国智能手机2017年第四季度销售额同比增长16.5%,中国智能手机2017年销售额实现较高增长,较2016年增长13.1%。

按照这个趋势,2018年全球智能手机的售价将会继续上升。

8.小米MIX 2S定档3月27日发布 搭载骁龙845芯片


作为全面屏时代的开山鼻祖,小米MIX的地位不言而喻。这款惊艳了世界的手机,终于即将迎来第三代产品,想想还有点小激动呢!近日小米发布邀请函表示,将于3月27日在上海举办新品发布会,正式发布小米MIX 2S这款新机。

配置方面,据悉小米MIX 2S配备了一块6.01英寸屏幕,分辨率为2160x1080像素,电池容量4400mAh,拥有8GB RAM+256GB存储,搭载骁龙845芯片,采用了后置双1600万像素摄像头。有了骁龙845的加持,以及摄像头方面的改进,相信这款新机会十分强劲。

9.魅族2018产品线曝光 机海战术芯片主打三星高通


3月6日消息,魅族去年战略调整经历了非常艰难的时刻,依然没有很清晰的产品规划。对此魅族老大J.Wong准备“止损”,打造梦想机15 Plus,同时魅族也对品牌和产品线进行了重新的梳理。

同时根据曝光产品线,3月份将与我们见面的是魅蓝E3,4月份将发魅族15系列。而根据此前泄露的疑似魅族内部邮件显示,魅族和魅蓝手机未来会以消费者、适度性价比为导向执行,处理器芯片则会采用主流的高通、三星处理器,至于显示屏则将主要采用三星面板。不出意外的话,梦想二代有可能会用上三星Exynos9810或是骁龙845处理器。

10.供应商泄密:未来两年苹果都不会亲自打造自家电源管理芯片

去年有消息称苹果正在考虑打造自家的电源管理芯片,并表示今年或许就将成为现实。路透社最新消息却指出苹果或许并不会立马投身到这一技术的研发中,这是因为苹果还将继续从戴乐格半导体(DialogSemiconductor)购买电源管理芯片。

近来,Dialog CEO在接受德国媒体采访时透露苹果在2019年甚至是2020年都会继续使用其芯片,也就是说在接下来的1—2年里,由苹果打造的iPhone或是iPad电源管理芯片都不会问世。

鉴于苹果极其喜欢掌控其硬件以及软件供应链,因而去年有这样的传闻流出也不足为奇。此前甚至还有消息称苹果将着手打造iPhone的GPU,并收购相关的供应商,不过随后苹果便否认了这样的传闻。

那么苹果是否会亲手打造自家的电源管理芯片呢?我们还将拭目以待。

来源:新浪科技、集微网、全球半导体观察、中国证券报、工商时报、腾讯科技、东方财富网、台湾经济日报、网易科技、新华社

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