AI芯片产业密集落地,AI社会未来已来?

阿芯2018年3月13日
对整个AI芯片产业而言,在算法的加持下,2018年将是密集爆发的一年,将以指数级速度向前发展,迅速渗透消费电子、家居、安防、智能驾驶、云计算以及工业、制造、金融、医疗、教育等各个领域。

芯闻速读

1.三星NAND闪存工厂发生停电事故,当月晶圆产量减少11%

2.联发科发布旗下中端芯片Helio P60 对标高通骁龙660

3.华为手机将支持无线充电:兼容Qi标准

4.高通确认:vivo X21手机将搭载骁龙芯片

5.AI芯片产业密集落地,AI社会未来已来?

6.晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

7.元器件缺货潮爆发,有因可寻

8.特朗普叫停博通收购,对IC行业有什么影响

9.计算机行业安全事故再起,AMD芯片被曝存13个安全漏洞

10.费城半导体指数连创新高后回落,美芯片股势头不改

原厂动态

1.三星NAND闪存工厂发生停电事故,当月晶圆产量减少11%


三星电子在平泽市的NAND闪存工厂3月9日发生了一次短暂停电事故,此次事故中受损的晶圆相当于3月份三星整体NAND闪存产量的11%,或全球NAND闪存供应量的3.5%。

据DRAMeXchange的数据显示,在2018年第一季度,NAND闪存市场出现了轻微的供大于求,这将拖累NAND合约价格。终端市场需求增长因季节性因素放缓,而主要供应商提高了它们的3D NAND闪存产量。

2.联发科发布旗下中端芯片Helio P60 对标高通骁龙660

3月14日,联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造,这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。

3.华为手机将支持无线充电:兼容Qi标准

据充电头网提供的信息显示,在深圳召开的AirFuel无线充电大会暨开发者论坛上,华为旗下的瓦特实验室介绍智能手机AirFuel技术,华为手机或采用兼容Qi标准的AirFuel磁共振无线充电技术。

演讲幻灯片透露,华为正在研究类似苹果AirPower的多设备无线充电技术,根据此前苹果公布的兼容计划,AirPower可为iPhone 8系列、iPhone X、AirPods和Apple Watch进行无线充电。

4.高通确认:vivo X21手机将搭载骁龙芯片

vivo官方已经确认,2018年3月19日,vivo将乌镇发布本年度重磅新品X21手机。据了解,X21手机将搭载全面屏、AI智能引擎和屏下指纹技术。

vivo官方已经确认,2018年3月19日,vivo

据爆料,vivo X21与OPPO R15高配版的处理器实为高通骁龙660芯片,与OPPO R11s以及vivo X20上所使用的一致。

市场风云

5.AI芯片产业密集落地,AI社会未来已来?

对整个AI芯片产业而言,在算法的加持下,2018年将是密集爆发的一年,将以指数级速度向前发展,迅速渗透消费电子、家居、安防、智能驾驶、云计算以及工业、制造、金融、医疗、教育等各个领域。所有搭载芯片的电子设备都将提升AI计算能力,打造一个货真价实的AI社会。未来已来,我们或将进入一个AI新时代。

6.晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

根据SEMI(国际半导体产业协会)公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)。

SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下,为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。 中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。

7.器件缺货潮爆发,有因可寻

元器件缺货潮爆发的根本原因在于半导体行业的周期性调整,上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日,市场缺口难以短时填补。

有半导体业者指出,因电源管理芯片、指纹识别芯片、LED驱动芯片和MOSFET等皆为8寸产线,所以8寸硅晶圆短缺乃情理之中。亦有权威机构预测,8寸硅晶圆的新产出需等到2018年-2019年。

行业分析

8.特朗普叫停博通收购,对IC行业有什么影响

受博通收购高通交易被美国总统特朗普叫停的影响,美股整个科技板块出现大跌。在本周二常规交易中,标准普尔500指数科技板块下跌超过1%,这是自今年3月1日以来该板块的最大跌幅。

市场研究公司CFRA Research的首席技术分析师斯科特·凯斯勒(Scott Kessler)表示:“整个事件让人们倒吸一口冷气,因为至少看起来,美国政府的保护主义色彩变得越来越浓厚,目前表现在提高关税,破坏并购交易上。从广义上讲,这些措施对美国半导体领域以及整个科技行业来说可能并不是好事。”

9.计算机行业安全事故再起,AMD芯片被曝存13个安全漏洞

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以色列安全公司CTS-Labs研究发现,AMD Zen CPU架构存在多达13个高位安全漏洞,危害程度丝毫不亚于此前曝光的熔断和幽灵漏洞。这些漏洞可以让攻击者访问存储在AMD处理器上的数据, 并安装恶意软件。

10.费城半导体指数连创新高后回落,美芯片股势头不改

截至3月13日,今年以来费城半导体指数涨幅达到13.6%。若从去年4月13日的年内低点计算,该指数至今已上涨48%。在费城半导体指数涵盖的30家成分股中,今年仅有2家个股下跌,其他全部出现上涨。其中,美光科技今年以来涨幅44.5%,名列榜首。

来源:腾讯科技、快科技、IT之家、搜狐、比特网、腾讯科技、华强电子网、36氪、中国证券报

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