安森美半导体推出X-Class CMOS图像传感器平台

阿芯2018年3月13日
推动高能效创新的安森美半导体宣布推出X-Class图像传感器平台,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。

近日,安森美半导体宣布推出的X-Class图像传感器平台,这个新平台的首两款器件是1200万像素(MP)XGS 12000和4k / 超高清(UHD)分辨率XGS 8000图像传感器,它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。

X-Class图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构,实现摄像机设计的新维度。例如在给定的光学格式以分辨率换取更高成像灵敏度的更大像素,以及优化设计可在低噪声工作以增加动态范围等等。通过通用的高带宽、低功耗接口来支持不同的像素架构,摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。


XGS 12000以1英寸光学格式提供1200万像素(4096 x 3072像素)分辨率,为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。该器件将提供两种速度等级:一种是通过提供高达每秒90帧(fps)的全分辨率速度,充分利用10GigE接口;另一种更低价格版本则以全分辨率提供27 fps,与USB 3.0计算机接口的可用带宽保持一致。XGS 8000以1/1.1英寸光学格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)分辨率,也将计划提供两种速度等级(130和75 fps),使这一器件成为广播应用的理想选择。

两款器件的封装尺寸均结合低散热,是X-Class接口的低电压、低功耗架构所造就的,能够完全兼容紧凑的29x29mm2摄像机设计。

XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开始提供样品,并计划于第三季度量产。两款器件均采用单色和彩色配置的163引脚LGA封装。未来X-Class系列产品还将加入基于3.2 um XGS像素的器件和基于其他像素架构的产品。

来源:21ic

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