全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年

阿芯2018年3月16日
国际半导体产业协会(SEMI)的《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)最新内容指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。

SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长…

除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。

SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung)居冠,但投资金额都不及2017年的高点。相较之下,为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。


继2017年投资金额刷新纪录后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不过2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。

此外SEMI的报告指出,一如先前预期,随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段,中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%,增至2019年的45%。


以产品类别来看,3D NAND将是支出最高的产品类别,2018年及2019年将各成长3%,金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。为了支持7纳米工艺相关投资和提高新产能,2018年晶圆代工业设备支出将增加2%,达170亿美元,2019年则成长26%,达220亿美元。

文章来源于:电子工程专辑

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