5G时代的通信厂商:千军万马谁能率先走过独木桥

阿芯2018年3月19日
据外媒消息,预计明年5G时代到来之前,手机和零部件行业的竞争将进一步加剧。而美国、中国、韩国和日本将成为主要的5G手机市场。

芯闻速读

1.亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯

2.LLC发布全新汽车级正弦波无传感器BLDC风扇驱动器

3.大联大品佳集团力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案

4.不止新全面屏!vivo X21发布会看点汇总

5.新型锂硅电池来了!手机电量将增加30%以上

6.Intel终于补完五年CPU漏洞,新8代酷睿将拥有芯片级免疫

7.光纤网络即将来到400G普及时代

8.5G时代的通信厂商:千军万马谁能率先走过独木桥

9.英飞凌、三菱、富士占据大市场,我国大功率半导体急需突破

10.从横向整合到垂直整合,全球芯片业并购愈演愈烈

原厂动态

1.亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯

亨通光电发布公告称,2018年3月16日,公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司,从事5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

2.LLC发布全新汽车级正弦波无传感器BLDC风扇驱动器

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款新型无传感器无刷直流(BLDC)电机控制器A5932,这是一款当今市场上更先进的解决方案。

Allegro的汽车级A5932是一款三相BLDC电机控制器,主要针对高功率汽车风扇应用,具有非常低的振动和可听闻噪声。A5932的MOSFET栅极驱动器输出能够调整电机电流以适应具体的应用需求,其用户友好的图形用户界面(GUI)可以实现快速评估并缩短上市时间。A5932针对的主要汽车应用包括座椅、电池、信息娱乐系统和前大灯冷却风扇等等。

3.大联大品佳集团力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案

大联大品佳代理的新唐科技DALI 2.0灯光控制解决方案,搭载基于ARM® Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器,最高运行频率高达50MHz,内嵌32KB Flash内存及4KB SRAM,在DALI 2.0的应用中可支援多种的协定。例如,标准207的LED装置、标准202的紧急灯等。该方案亦整合了DALI BUS界面,可连接DALI系统与其它DALI产品互动,为DALI设备的开发者,带来了极大的便利性。

该方案主要实现DALI 2.0所需的多主机控制,此外,所需的软硬件完全开源,是一个对于开发者极为友善的平台,借由NuMicro® Mini57系列的高运算能力,快速转化资料以进行装置控制,开发者亦可以实现复合型装置应用。

4.不止新全面屏!vivo X21发布会看点汇总

相信早在曝光之初,vivo X21的真机照大家已经看过不少,因此相信vivo X21的卖点不仅仅是一块高屏占比的异形全面屏。从发布会海报的标语“触幕,倾心”来看,支持屏幕指纹识别技术将是新机的最大亮点。而这个技术目前还是vivo独家,可谓目前全面屏与指纹识别兼容的最佳方式,以此作为核心卖点也是顺理成章。


此外,vivo X21搭载的是高通骁龙660 AIE八核处理器。从相关资料了解到,660 AIE是在原来的660基础上加入了AIE人工智能芯片,这样一来它能够将所有可利用的硬件资源整合用于人工智能复杂神经运算。相比交由CPU运算,拥有独立的人工智能芯片,将在人工智能任务的处理上更加高效,相信vivo X21能够实现更多更复杂的AI优化。

5.新型锂硅电池来了!手机电量将增加30%以上

Sila Technologies和Angstron Materials开发出一种新的锂硅电池技术,在未来短短几年内,它可以让手机、汽车、智能手表电池的电量增加30%甚至更多。

新技术的核心在于“阳极制造”,主要用硅来制造,阳极是电池的主要组成部分。目前的电池阳极是用石墨制造的,新阳极用硅制造,可以存储更多电量,但在真实世界中,硅阳极往往比较脆弱,或者寿命很短,难以推广使用。而这种新技术将硅与石墨纳米粒子融合,让产品变得更耐用。Sila Technologies说,如果使用它们开发的新技术,电池存储的电量会比今天的锂离子电池高20-40%。

6.Intel终于补完五年CPU漏洞,新8代酷睿将拥有芯片级免疫

Intel宣布已经为过去五年发布的所有产品发布了微代码更新,用以抵挡通过侧信道方法进行攻击的漏洞(幽灵漏洞1)。此次的微代码更新将会陆续的通过以主板BIOS、系统补丁的方式推送给各个用户,希望大家都能保持最新的更新。(针对漏洞1目前也已经可以通过升级软件解决,微软1603版win10已经可以防御。)

而针对幽灵漏洞2和熔断漏洞3,Intel将重新设计处理器的相关部分的架构,可以从硬件上防御漏洞2、和漏洞3的攻击。这里Intel引入了全新的保护机制,在应用程序和用户权限之间建立一个新的防火墙,从硬件成面上实现安全保护,直接隔离相关恶意代码。这个改变将涉及的新处理器包括下一代至强(Cascade Lake)以及8代酷睿处理器上,其中前者是Intel下一代处理器的代号,8代酷睿是指Cannon Lake-s的后续型号。

市场风云

7.光纤网络即将来到400G普及时代

有十几家公司将在近日于美国举行的年度光纤通信大会(OFC 2018)上展示400 Gbp以太网络光学模块的原型,预期在明年底会开始于数据中心以及电信业者网络上布署;在此同时,相关标准订定工作已经在为下一代技术铺路,以因应不断成长的需求。

新兴400G产品通常采用8个50G串行连结,以最新的PAM-4模块技术为基础;而就在上周,IEEE已经初步批准可着手进行100G串行连结标准之订定,催生未来的800G以太网络标准。在此同时,一个拥有约70家成员公司的产业组织COBO (On-Board Optics),则是发布了第一个为嵌入路由器与交换器主板之模块打造的规格,旨在为400~800G产品减少散热与功耗问题,以做为迈向未来光电整合零组件的第一步。

8.5G时代的通信厂商:千军万马谁能率先走过独木桥

据外媒消息,预计明年5G时代到来之前,手机和零部件行业的竞争将进一步加剧。而美国、中国、韩国和日本将成为主要的5G手机市场。

除了5G终端的竞争之外,5G终端的核心部分——芯片组的竞争也在升温。Techno System Research (TSR)报告指出,5G基带芯片市场竞争激烈,产品可分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave),厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。TSR认为,高通的5G产品最具竞争力。

9.英飞凌、三菱、富士占据大市场,我国大功率半导体急需突破

大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品,主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级等的迫切需求,大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一,并将影响国民经济的发展质量和安全。

当前,我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据,这严重制约了核心国产技术的发展。

行业分析

10.从横向整合到垂直整合,全球芯片业并购愈演愈烈

国际半导体产业协会预计,未来十年,半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段,整合从横向到纵向,芯片厂商的综合实力将越来越强,产业集中度越来越高,寡头垄断格局或进一步强化。

虽然芯片行业竞争加剧,但在需求端,也出现井喷式增长。在刚刚结束不久的2018年世界移动通信大会上,人工智能替代手机成为当仁不让的主角,各大巨头都在计划推出支持人工智能的AI芯片或者平台架构。市场调查机构报告显示,到2023年,全球AI芯片市场规模将超过100亿美元。

来源:电子工程专辑、飞象网、电子说、科技最前线、手机报在线、中国证券报、环球网、太平洋电脑网、物网智库

免责申明:本文转载或整理于网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我们联系。如若转载请联系原作者。
今日半导体半导体那些事儿半导体5G
说点什么
登录 后参与评论
2条评论
王菲2018年5月15日
ergtdfgdfg
张月2018年5月15日
sdfsdfsd