全球半导体巨头跨越四个月的恩怨争锋,结果如何?

阿芯2017年11月14日
上周三,博通(Broadcom)宣布撤销并终止对高通(Qualcomm)的恶意收购。此前美国总统特朗普出于国家安全的考虑已经下令阻止该交易。此外,博通还宣布了撤销向高通董事会的董事提名。


从2017年11月14日,博通高调宣布单方面收购高通开始,四个月时间里,双方的多次博弈已经可以给商学院的学生提供一次生动的研究素材。

在这里,不得不提博通首席行政官陈福音(Hock Tan),这位出生于马来西亚,拥有麻省理工大学(MIT)机械工程专业学士和哈佛大学(Harvard)MBA学位,几十年来一直在半导体行业中充当着搅局者。


历史上,陈福音也扮演着“大鱼吃小鱼”的角色,在将安华高科技(Avago Technologies)打造成一家中等规模的芯片制造商之后,2015年斥资370亿美金收购了原来的博通,并借此成为了全球第三大的芯片制造商。而仅仅两年以后,由陈福音领导的新博通又将收购的对象瞄准了巨头——高通。尽管高通选择高姿态的拒绝博通收购请求,但是华尔街市场反而给出了相反的信号,博通发布收购要约信息公布当天,高通股票大涨13%,至61.81美金(2014年以来首次)。

随着全球智能手机的持续疲软,以及面临着跟苹果等主流厂商的持续官司诉讼,包括每年几十亿美金专利营收也开始面临着越来越沉重的反垄断调查,在投资者们看来,博通的介入能够给创立的高通工程师带来新的活力。


从最初的高调抗拒到之后面临股东倒戈而接受收购谈判,让我们一起回顾下最近四个月这两家巨头的恩怨争锋。


跨度四个月的博通收购高通要约终究未能成功。随着特朗普以存在国家安全风险为由否决了这次交易,这场全球半导体行业有史以来最大规模的并购案被划上句话。

这是特朗普上任以来叫停的第二宗交易,也是美国历任总统第五次基于CFIUS的反对禁止一项交易。

但是也释放出一个信号:随着电子信息技术、5G移动通信网络、物联网领域以及人工智能技术等快速发展,未来半导体行业还将继续持续整合,我们还将看到更多的收购案例和巨头分拆业务板块的恩怨争锋。

来源:物联网资本论

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