容量达100TB!全球最大固态硬盘诞生

阿芯2018年3月20日
固态硬盘容量再次迎来新纪录,高达100TB。这款固态硬盘是Nimbus Data ExaDrive DC100,是一款全新的大容量硬盘,目前正在与部分客户进行测试,并将于今年夏季面市。

芯闻速读

1.苹果密研Micro LED技术,意图打破三星屏幕垄断地位

2.HTC新VR产品VivePro 4月5日发售,售价6488元起

3.华为发布全新HiAI框架—HiKey 970,下一个AI芯片将更强大

4.Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品

5.德州仪器推出业内最小的降压电源模块,可缩小电路板空间达58%

6.全球最大固态硬盘诞生:容量达100TB

7.外媒:博通下一个潜在收购目标可能是联发科

8.IBM推世界最小电脑,个子虽小性能却堪比x86芯片

9.AI千亿芯片市场空间,智能语音成突破点!

10.人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元

原厂动态

1.苹果密研Micro LED技术,意图打破三星屏幕垄断地位

据彭博社报道,苹果早前在其加州总部附近秘密生产了少量用于测试的、自行设计的Micro LED显示屏。这种新显示技术由于使用了不同的发光化合物,拥有当前使用的OLED屏幕所不具备的纤薄、清晰和节能等特性,因此被看作未来显示的选择。


众所周知,苹果现在正在奋力打进上游供应链,自给自足,从A系列芯片开始,苹果先后切入了GPU、PMIC和无线蓝牙芯片等多个半导体产品领域。来到面板方面,打破三星屏幕垄断地位将指日可待。

2.HTC新VR产品VivePro 4月5日发售,售价6488元起

HTC公布新一代VR产品HTC VIVE Pro将于今年4月5日发售,发售价格为6488元起,海外版本售价为799美元,官方预计4月5日开始发货。此前HTC曾在2018年1月9日公布该款产品。

据悉HTC VIVE Pro拥有两块3.5寸高分辨率的OLED显示屏,分辨率达到2880x1600,比 Vive 提升78%。并且新产品宣布将兼容SteamVR 2.0 追踪定位系统,使得产品追踪系统从原先的4.5x4.5米扩展至10x10米。

3.华为发布全新HiAI框架—HiKey 970,下一个AI芯片将更强大

3月19日,在香港Linaro开发者大会上,华为发布了全球领先的人工智能开发平台“ HiKey 970 ”,基于全球首个内置NPU神经网络单元的AI移动计算平台麒麟970,可提供强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲的开源开发板,扩大AI生态。

HiKey 970是华为的第三代开发板,具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口,支持主流操作系统和人工智能栈(AI stack)。

HiKey 970集成了华为创新设计的HiAI框架,以及其他主流的神经网络框架,不但支持CPU、GPU AI运算,还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速,能效和性能分别可达CPU运算的50倍、25倍,能够让开发者进行深度学习算法、智能机器人、智慧城市领域的开发。

4.Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品

Xilinx宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自适应计算加速平台)。ACAP是一个高度集成的多核异构计算平台,能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改。ACAP 可在工作过程中进行动态调节的自适应能力,实现了CPU与GPU所无法企及的性能与性能功耗比。


在大数据与人工智能迅速兴起的时代,ACAP 理想适用于加速广泛的应用,其中包括视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI推断、基因组学、机器视觉、计算存储及网络加速等。软硬件开发人员将能够针对端点、边缘及云应用设计基于ACAP的产品。首款ACAP产品系列,将是采用台积电 7 纳米工艺技术开发的代号为“Everest(珠穆朗玛峰)”的产品系列,该产品将于今年年底实现流片。

5.德州仪器推出业内最小的降压电源模块,可缩小电路板空间达58%

德州仪器(TI)近日推出了两款新型4V至36V电源模块,尺寸仅为3.0 mm×3.8 mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降压转换器的效率高达92%,从而最大程度降低能量损失。采用的微型MicroSiP™封装,缩小电路板空间达58%。

这些转换器扩展了TI的电源模块产品组合,可用于高达1A性能驱动、空间受限的通信和工业设计,具体包括现场变送器、超声波扫描仪和网络安全摄像机等。

6.全球最大固态硬盘诞生:容量达100TB

固态硬盘容量再次迎来新纪录,高达100TB。

这款固态硬盘是Nimbus Data ExaDrive DC100,是一款全新的大容量硬盘,目前正在与部分客户进行测试,并将于今年夏季面市。该公司表示,DC100将采用3D NAND闪存,可以存储20,000部高清电影或2000万首歌曲,并且读写速度可达500MB/s。Nimbus Data称在没有限制的情况下保证五年的使用寿命,在此期间损坏可以更换。


像其它大容量硬盘一样,这款固态硬盘并不是针对普通消费者的,但这种大容量硬盘的诞生,让我们看到了不久的将来,可能再也不需要清理电脑的存储空间。

7.外媒:博通下一个潜在收购目标可能是联发科

The Motley Fool网站昨日称,除了高通,博通还有另外三家潜在的并购对象,分别是联发科、Cirrus Logic和赛灵思(Xilinx)。

联发科是高通在智能手机SoC市场的最大竞争对手。调研公司Counterpoint数据显示,去年第三季度高通在全球智能手机SoC市场的份额为42%,而联发科为14%。

之前业界普遍认为,英特尔有可能收购联发科。但事实上,联发科同样是博通的潜在并购对象。当前,博通也为智能手机提供诸多零部件,如功率放大器和触摸屏控制器等。如果能与联发科的SoC捆绑,则有助于博通在低端设备中赢得更多份额。

8.IBM推世界最小电脑,个子虽小性能却堪比x86芯片

在IBM Think 2018大会上,IBM展示了号称是全球最小的电脑。该微型电脑的尺寸为1毫米x1毫米,比一粒盐还小,制造成本不到10美分。

在功能方面,该微型电脑具有带“数十万”晶体管的处理器、SRAM存储器、用于供电的光伏电池以及使用LED和光电检测器与外界通信的通信单元。 IBM声称,该微型电脑具有跟1990年的x86芯片相当的性能,意味着其能够运行初代《毁灭战士》。

IBM这款微型电脑的实际应用主要集中在供应链管理和区块链,可以用作区块链应用的数据源,追踪商品的发货,预防偷窃和欺骗,还可以进行基本的人工智能操作。

市场风云

9.AI千亿芯片市场空间 智能语音成突破点!

根据统计,全球至少有45家各类科技公司正在研发语音交互以及自动驾驶类的芯片,而且数量还在激增。人工智能的快速发展,直接带动了AI芯片行业的风潮。AI芯片现在可以说是风起云涌,这对于行业参与者来说,既是机遇也是挑战。


根据赛迪咨询发布的报告,2016年全球人工智能市场规模达到293亿美元。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环,根据英伟达,AMD,赛灵思,谷歌等相关公司数据,我们测算2016年人工智能芯片市场规模将达到23.88亿美元,约占全球人工智能市场规模8.15%,而到2020年人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元,约占全球人工智能市场规模12.18%,由此可见,人工智能芯片市场空间极其广阔。

10.人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元

据台湾媒体报道,全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元,达到7年来的最高纪录;在人工智能以及5G技术和应用的推动下,全球半导体收入将进入新一轮增长,并在可预见的未来达到5000亿美元。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查(Ajit Manocha)表示,虽然实现两位数的整体增长会有点困难,但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。

来源:雷锋网、DoNews、快科技、新浪科技、腾讯科技、电子说、半导体资讯、IT之家、电子发烧友

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张月2018年5月15日
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