高通确认最新芯片支持快充4.0技术

阿芯2018年3月19日
据我们了解,高通推出的每一款顶级移动芯片都具有快速充电功能。这一技术多年来一直在发展,目前高通已经确认,所有配备了高通最新芯片组的最新款智能手机已经发展到支持快速充电4.0/4.0+技术。

芯闻速读

1.软银考虑让两年前收购的芯片设计商ARM重新上市

2.华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片

3.高通确认最新芯片支持快充4.0技术

4.意法半导体传感器通过阿里IoT生态系统验证

5.TI推出首款可量产有源钳位反激式控制器,电源尺寸减半

6.雄韬氢燃料电池产业园项目武汉开工总投资115亿元

7.Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用

8.AdaSky携手意法半导体,让汽车具有高分辨率的全天候视觉

9.无线充电技术频繁出现于MWC 2018中只是一个开端

10.IC Insights预测2018IC市场成长率达15%

原厂动态

1.软银考虑让两年前收购的芯片设计商ARM重新上市

据英国《金融时报》周一报道,日本软银集团的一名高管透露,软银可能会将它在两年前收购的英国芯片设计商ARM重新上市。软银高级企业官员后藤芳光(Yoshimitsu Goto)向投资者建议,首次公开发行(IPO)可能是软银愿景基金的一项潜在退出战略。

2.华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片

在前不久举行的MWC 2018上,华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片。

5G芯片叫巴龙5G01(Balong 5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片,该芯片支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频),可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。支持NSA(Non Standalone,5G非独立组网)和SA(Standalone ,5G独立组网)两种组网方式。

3.高通确认最新芯片支持快充4.0技术

据我们了解,高通推出的每一款顶级移动芯片都具有快速充电功能。这一技术多年来一直在发展,目前高通已经确认,所有配备了高通最新芯片组的最新款智能手机已经发展到支持快速充电4.0/4.0+技术。

然而,只有一款设备被高通确认,是目前市场上兼容4.0/4.0+技术的唯一手机,但是这款手机甚至都不属于市场主流范畴:Razer手机,目前唯一支持高通最新快速充电技术的智能手机。

4.意法半导体传感器通过阿里IoT生态系统验证

3月20日,半导体供应商意法半导体宣布其LSM6DSL6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证,让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

 去年发布的AliOSThings是阿里巴巴针对IoT应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近,阿里又发布了AliOSThingsv1.2版,新增一个叫做uData的基于传感器的组件。据意法半导体介绍,AliOS平台有助于设备厂商快速、可靠地创建和连接物联网节点,缩短产品研发周期,在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发IoT系统。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。意法半导体与阿里巴巴正在合作开发IoT系统,以提高终端用户的使用体验。

5.TI推出首款可量产有源钳位反激式控制器,电源尺寸减半

近年来,快速充电技术的发展让智能手机充电速度大幅提升,快充技术本质上是提升充电功率,功率需求的增加,意味着产生移动性受限的更大的AD-DC适配器。对于这个趋势,很多电源IC厂商都致力于开发缩减电源尺寸的方案。

3月19日,TI(德州仪器)新推出市面上第一款量产的UCC28780有源钳位反激式控制器,以及第一个专门针对有源钳位反激式控制器设计的同步整流器控制器,UCC24612。这两者的结合能将开关的工作频率提高到1MHz,帮助将AC/DC适配器和USB PD充电器的电源尺寸减半。

6.雄韬氢燃料电池产业园项目武汉开工总投资115亿元

雄韬股份氢燃料电池产业园开工庆典在武汉经开区举行,该项目一期投资12亿元,总投资115亿元。

该项目将从事氢燃料电池的催化剂、质子交换膜、电堆、电池控制系统、氢燃料发电机系统、储氢系统和制氢系统的开发、生产、运营和销售以及加氢站的建设,并与南京金龙、东风特汽等合作开发、生产氢燃料电池大客车。据悉,目前新能源汽车主要分以用锂电池为主的电动车和氢燃料电池汽车。

7.Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用

Hosiden选择Dialog为其日本领先移动通信供应商提供的适配器降低BOM成本和缩小尺寸。

Dialog半导体公司日前宣布,公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额,此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。

8.AdaSky携手意法半导体,让汽车具有高分辨率的全天候视觉

意法半导体和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)创业公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作,将由双方联合设计,并利用ST专有的28纳米FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺生产定制芯片,然后将该芯片集成于AdaSky红外热像仪。这个被命名为Viper的图像传感器整体方案由AdaSky开发,旨在让自动驾驶汽车能够在任何条件下看见并识别路公路和周围环境。

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市场风云

9.无线充电技术频繁出现于MWC 2018中只是一个开端

近日,一年一度的MWC(世界移动通信大会)在西班牙巴塞罗那召开。在MWC 2018中,5G、AI等一直以来备受瞩目的话题继续受到关注。而另一个值得注意的点则是无线充电。本次大会上,三星、索尼、诺基亚、LG等厂商纷纷展示了自家产品搭载的无线充电技术。

去年,苹果正式发布了新一代iPhone,包括iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X,这三款新机都搭载了无线充电功能,并采用Qi无线充电标准。可以说,Qi攻克了无线充电“通用性”的技术瓶颈,为无线充电的广泛应用提供了动力。也正是在这一前提下,MWC 2018中才涌现出诸多搭载无线充电技术的产品。

10.IC Insights预测2018IC市场成长率达15%

ICInsights发表研究报告指出,由于DRAM、NAND内存需求不减、产品报价强劲,故上修全球IC市场成长率至15%,若扣除掉DRAM市场,今年全球IC市场成长率则仅只有10%。


DRAM市场预计为996亿美元,是2018年集成电路行业最大的单一产品类别,超过预期的NAND闪存市场(621亿美元),增长375亿美元。上图可以看出,在过去五年中,DRAM已成为左右全球IC成长的关键因素。

来源:搜狐、21IC中国电子网、电子说、腾讯数码、电子工程专辑、今日芯闻

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