台积电InFO封测产能扩增1倍,威胁矽品日月光

阿芯2018年4月2日
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍。


台积电供应链指出,台积电原位于中科的台积电太阳能厂,两年多前结束营运后,台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务,相关投资计划已获台湾科技部科学园区投资审议委员会审核通过,正全力展开装机作业,台积电也证实,确实打算再扩充后段封测产能,相关投资金额已列入今年资本支出,实际投资金额不便透露,但会比去年多 。

台积电的InFO高端封装,完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂,就是提供整体晶圆服务,从制造到后段晶圆封装,随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器,台积电位于龙潭的封装厂已全数满载,台积电又独揽苹果次世代A12或称A11x处理器,在晶圆数需求大增下,台积电除扩充龙潭厂外,也决定于中科再扩增InFO后段高端封测产能。

台积电供应链传出,台积电近期已大举购买后段封装机台设备,预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片。

台积电在后段先进封装的扩产,也从龙潭延伸到中科,目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积电太阳能厂增加InFO新厂,整体产能可望倍增,龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。

业界表示,台积电大扩产InFO的动作,显示InFO将不会委外,全部自己生产,客户预期将会增加,营收贡献也可望提高,对日月光等封测厂恐有不利影响;相对的,相关设备与材料等供应商受惠。

台积电去年第4季已开始进行7纳米试产,上季正式量产,部光罩制程采用极紫外光(EUV)技术的7+(7纳米强化版)预定明年进入量产。至于5纳米部份,目前规划2019年下半年开始试产,2020年进入量产。

来源:台湾经济日报

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