联发科扩大 ASIC 产品线,业界首个7nm硅知识产权现身

阿芯2018年4月27日
IC 设计大厂联发科 10 日宣布,推出业界第一个通过 7 纳米 FinFET 硅认证 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes 硅知识产权 (IP),进一步扩大其 ASIC 产品阵线

IC 设计大厂联发科 10 日宣布,推出业界第一个通过 7 纳米 FinFET 硅认证 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes 硅知识产权 (IP),进一步扩大其 ASIC 产品阵线。

联发科表示,56G SerDes 解决方案乃基于数字讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号 PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸 (Die-area)。目前,56G SerDes 硅知识产权已通过 7 纳米和 16 纳米原型芯片实体验证,确保该硅知识产权可以很容易的整合进入各种前端产品设计之中。

联发科进一步指出,旗下的 SerDes 产品组合可以为 ASIC 芯片设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 等多种解决方案。而联发科的 ASIC 服务和产品组合则是瞄准多种应用领域,包括企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互传的新型态运算应用等。

此外,联发科还提供 ASIC 服务,致力协助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户,在多种领域拓展商机。在各项领域方面,包括有线和无线通讯、超高性能运算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进感测器和射频等。联发科的 ASIC 服务范围预计涵盖从前端到后端的任何阶段系统及平台设计、系统单芯片设计、系统整合与芯片实体布局 (Physical layout)、以及生产支持和产品导入等。

而联发科指出,采用 56G SerDes 硅知识产权的首款产品已在开发中,预计于 2018 下半年将正式上市。

来源:Technews科技新报

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