硅晶圆将缺货到明年底,价格一路涨到明年底!

阿芯2018年4月3日
近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆在其业绩发布会上公开表示,今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧,包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨,且涨幅高于去年第四季度。

环球晶董事长徐秀兰也表示,今、明两年硅晶圆供应持续吃紧,价格续涨,且“涨幅不小”。

硅晶圆将缺货到明年底

硅晶圆是半导体生产的基础材料,硅晶圆片生产出来后,会送到半导体代工厂(如台积电、三星等)进行光刻加工,之后送到封装测试工厂(如日月光、长电科技等)进行切片封装及测试,之后就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU,低级的像各种小塑封小集成块,都是最终产品。


硅晶圆持续缺货对半导体生产链的影响极大,牵动着台积电、三星等能否顺利生产。同时,硅晶圆价格高涨,对晶圆制造业者也有成本增加的压力。

环球晶圆董事长徐秀兰指出,半导体需求远超乎想象,她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬。环球晶今、明年订单全满,2020年的产能也已被预订逾半。

供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7-8成被大厂包下。

两年内没有大幅产能开出

据了解,全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(Shin-Etsu,市占率27%)、胜高科技(SUMCO,市占率26%)、台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、韩国LG(市占率9%),份额占全球销量 92%。

业内分析表示,供应端部分,由于主要供应商采取节制性增产,主要增加都是透过去瓶颈或提升效率,目前所有尺寸硅晶圆供给都吃紧。

虽然也有硅晶圆厂陆续宣布扩产计划,但硅晶圆关键生产设备供不应求,现在下订要等到1年后才能交机,若再加上试产及认证等前置时间,2年内几乎看不到有大幅产能开出。

据悉,环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示,“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”,因此决定增产,目前计划主要针对12英寸产品。

去年日本硅晶圆供货商SUMCO宣布,因半导体需求旺,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

硅晶圆价格一路涨到明年底

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12 寸硅晶圆缺货最为严重,8 寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态,硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。日本硅晶圆大厂 SUMCO 调升 12 寸晶圆产品价格 20%,19 年会再次调升。环球晶董事长徐秀兰最近也表示,今年硅晶圆的价格将会进一步上涨 20%。

由需求面来看,虽然智能手机出货成长趋缓,但因加入包括双镜头等新功能,芯片用量仍然持续增加。再者,包括人工智能、AR/VR、车用电子等新应用快速成长,对先进制程的需求成长快速。整体来看,硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度,在供不应求情况下,多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源,价格则每季调整。业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出,去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75~80美元之间,但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上,年度涨幅高达25~35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓,但仍有续涨10~20%空间。

大陆半导体厂加价抢硅晶圆

根据TrendForce最新统计资料,自2016年至2017年底,中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座,其中12寸有20座、8寸则为8座,多数投产时间将落在今年。


据悉,中国大陆新建的12英寸晶圆厂,今年进入设备装机高峰期,预期第三季后将陆续进入投产阶段,业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片,较去年大增逾4成。

由于半导体硅晶圆供不应求,大陆半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产,传出以加价1-2成的价格抢货。

业者表示,大陆当地12英寸晶圆厂量产在即,业者为了巩固产能,加价大抢硅晶圆货源,预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10%以上,第四季价格续涨已无法回避。法人看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场。

来源:猎芯头条

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