紫光展锐携手中移物联推出首款4G eSIM SoC芯片

靓小编2018年5月25日
今日,中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划,并与紫光展锐进行合作签约,双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片— C417M-S、C417M-D。紫光展锐将联合中移物联持续推出更多富有竞争力的泛芯片平台解决方案,服务于业界合作伙伴,助推物联网发展。(集微网)

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