中国“最强芯”出招!寒武纪发布新一代云端AI芯片

阿芯2018年5月25日
最新发布的寒武纪1M是公司的第三代IP产品,是业界第一款支持本地终端处理的IP产品。

芯闻速读

1.中国“最强芯”出招!寒武纪发布新一代云端AI芯片

2.阿里全资收购先声互联,或将布局语音专用芯片

3.紫光将转型为集成电路投资平台,刁石京全面接手芯片业务

4.今天宣布IPO的小米,互联网营收占比不到一成

5.美国国防部禁止全球各地美军基地出售中兴华为手机

6.三星MPW服务正式启动,期待借此稳定市场以追赶台积电

7.DRAM产能与效能提升,美光可望取代SK海力士成第二大存储器厂

8.希捷发布Q3财报:HDD出货容量平均2.4TB,净利润翻倍

9.百度、科大讯飞等巨头齐聚,共同参加3E人工智能及芯片大会

10.工信部:一季度我国生产集成电路399.9亿块,同比增长15.2%

原厂动态

1.中国“最强芯”出招!寒武纪发布新一代云端AI芯片

今天下午,寒武纪在上海举办 2018 产品发布会,创始人陈天石重磅发布了新一代云端 AI 芯片 ——Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品、寒武纪 1M 终端智能处理器IP产品。寒武纪最新两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。

最新发布的寒武纪1M是公司的第三代IP产品,是业界第一款支持本地终端处理的IP产品。在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/watt (每瓦5万亿次运算),提供三种规模的处理器核(2Tops/4Tops/8Tops)以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求,并可通过多核互联进一步提高性能。其具有非常好的通用性,而且不以性能功耗比的牺牲为代价。

2.阿里全资收购先声互联,或将布局语音专用芯片

阿里今日确认全资收购北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”),后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队,曾为阿里、百度、小米等多家公司提供远讲语音交互软硬件的解决方案。阿里方面表示,此次收购规模不大,主要针对技术和人才,具体金额没有披露。记者了解到,随着阿里在芯片上的战略布局,未来也将在语音专用芯片上有更多进展。

与此同时,先声互联创始人、中科院声学所前研究员付强博士,近日入职阿里达摩院机器智能技术实验室,负责语音交互前端处理技术和方案的研发。同时入职的还有先声互联创始团队的多名资深专家,他们多为付强在中科院的原班人马,有一位来自著名的杜比实验室。

3.紫光将转型为集成电路投资平台,刁石京全面接手芯片业务

身为中国三大存储阵营之一,同时也是唯一自主 3D NAND 研发的紫光集团,在进入 5 月的第二天,一场低调但左右紫光前途的高层人事异动案,正式迎面而来。2 日,前工信部电子信息司司长刁石京正式入职紫光,担任联席总裁一职,更传出刁石京将会陆续出任长江存储、紫光国芯、紫光展锐董事长或联席董事长职务,全面接手芯片业务,成为紫光集团董事长赵伟国最佳左右手,协助打造“中国芯”。

2日的人事异动案背后更隐含一项重要意义,未来的紫光集团也将跟着转型,将逐渐成为国家专注发展集成电路产业的投资平台,从 3D NAND 存储器、移动通讯芯片、自有品牌的存储产品,以及云服务领域。

4.今天宣布IPO的小米,互联网营收占比不到一成

今日早间消息,小米向港交所递交上市申请。雷军也在上午发布公开信,强调”小米不是单纯的硬件公司,而是创新驱动的互联网公司”,并表示小米的商业模式经历了考验,得到了充分验证。

去年底,市场就传出小米即将在香港申请 IPO ,由于小米创办人雷军曾多次暗示:“小米在2025年前不会上市”,因此消息一出,除了立刻震撼市场及业界之外,上市估值和融资规模更一直是外界关注焦点,业内预估的估值从合理的 500 亿美元,到高吓死人的 2000 亿美元不等,同时,小米 IPO 很可能是自 2014 年阿里巴巴于纽约 IPO,筹集 250 亿美元以来最大的 IPO 案。《彭博社》更指出,小米即将在香港进行IPO,筹募金额至少 100 亿美元,由于当红的科技股往往会造成超额认购,连带影响资金流动,将一口气冻结香港股市资金 100 亿美元。

不过,根据香港媒体最新消息指出,上星期完成上市前最后一次股权交易,但最新估值已由当年的1,000 亿美元目标缩水至 650 亿至 700 亿美元,估值大砍三成以上。

市场风云

5.美国国防部禁止全球各地美军基地出售中兴华为手机

据华尔街日报报道,美国国防部正在采取行动以禁止世界各地的美国军事基地零售店出售华为和中兴手机。该机构宣称,这些手机可能对国家安全构成威胁。

此举加大了特朗普政府对两家中国电信设备制造商和移动设备制造商施加的压力。美国官员表示,中国政府可能会命令这些中国制造商侵入他们生产的产品中,以监视或禁止通信。但华为和中兴均表示,这种情况永远不会发生。

6.三星MPW服务正式启动,期待借此稳定市场以追赶台积电

三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」 项目,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主,提供中小企业客制化的晶圆代工服务。

根据韩国媒体 《etnews》 的报导,「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」项目是一种单晶圆上提供多款客制化晶圆代工服务的技术,可提供中小型业者小量的客制化芯片生产,以节省成本。过去,三星因为都是针对苹果或高通大型客户的大规模订单来进行晶圆代工生产服务,从来没有把业务延伸到这样的领域中。不过,在目前无晶圆厂 (Fabless) 的IC设计公司越来越成为主流,而且透过 MPW 服务也能与 IC 设计公司建立稳定协同合作关系的情况下,使得三星决定投入这一市场。

7.DRAM产能与效能提升,美光可望取代SK海力士成第二大存储器厂

2017年,虽然DRAM需求居高不下,使价格高涨,让所有DRAM厂商赚的盆满钵满,但全球DRAM三大厂商的竞争仍有高低之分。三星以在DRAM高达70%的营业利益率排名龙头,居次的是营业利益率达50%的SK海力士,排名第三的美光正急起直追,2017年营业利益达49.3%,几乎与SK海力士相差无几。预估在美光持续努力下,2018年底前,美光有机会赶上SK海力士,成为全球第2大存储器厂。

根据韩国媒体《etnews》报导,以日前各家DRAM企业刚公布的上季财报显示,美光科技营收达73.51亿美元,营业利益为33.6亿美元,净利为34.95亿美元,营业利润率达49.3%,接近50%。SK海力士方面,上一季营收为8,1979亿韩元,营业利益43,673亿韩元,净利为3,121.3亿韩元,营业利益率为50%。虽然两家公司的财报会计时间不同,但营业利益率并无显著差异。

8.希捷发布Q3财报:HDD出货容量平均2.4TB,净利润翻倍

希捷公司5与2日发布了截至3月30日的2018财年Q3季度财报,当季营收28.03亿美元,同比增长5%,环比下降4%,表现比华尔街分析师预期的27.3亿美元营收略好,而净利润达到了3.81亿美元,相比去年同期的1.94亿美元几近翻倍,不过希捷净利大涨并非业绩大幅好转,而是去年裁员有巨额重组费用,希捷当季出货硬盘平均容量2.4TB,增长了10%,但销量却不断下滑。

与老对手WD西数收购闪迪拥抱闪存业务不同,希捷主业依然是HDD硬盘,当季营收28.03亿美元,相比去年同期增长了5%,考虑到大环境影响已然不容易了,毛利率30.2%,同比下滑0.3个百分点,环比增长0.1个百分点。

行业分析

9.百度、科大讯飞等巨头齐聚,共同参加3E人工智能及芯片大会

随着人工智能在我国移动互联网、智能家居等领域的发展,我国人工智能产业持续高速成长,其应用也呈现全方位、多领域方向布局态势。2018年,3E北京国际人工智能及芯片大会先声夺人,强势引领AI产业发展潮流。

百度、科大讯飞、深兰科技、华为等行业巨头均已确定参展,”智动全球,慧享生慧”的蓝图在3E舞台上将得到前所未有的尽情彰显。值得一提的是,3E北京国际人工智能及芯片大会以“展览+会议”的形式展开,整体展示面积近4万平方米,大会深挖人脸识别、语音识别、智慧零售、智能硬件、AI芯片、大数据等领域,全力构建人工智能产业链生态圈,已经成为国内规模较大同时也是专业度较高人工智能全产业链展示、交易、对接平台。

10.工信部:一季度我国生产集成电路399.9亿块,同比增长15.2%

工信部5月2日发布2018年1-3月电子信息制造业运行情况。一季度,在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下,电子信息制造业加快结构调整,推动转型升级,产业景气度继续提振,生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平,产业总体保持稳健增长,为全年产业持续健康发展打下坚实基础。

从主要产品看,一季度,基础和新兴领域产品生产增速较快,其中生产集成电路399.9亿块,同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只,同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只,同比增长16.0%。传统产品生产放缓,其中生产手机4.2亿台,同比增长0.5%;微型计算机6627.1万台,增长1.3%。

内容整理于:中国证券网、驱动之家、凤凰网科技、Technews科技新报、华尔街日报、新浪财经、科技新报、超能网

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