马化腾:我们与发达国家在芯片、AI、量子计算方面还有很大差距

阿芯2018年5月30日
在 2018 年中国国际大数据产业博览会上,腾讯董事会主席马化腾在“数字经济”高端对话的论坛上表示,数字经济发展不单要看前端的应用,更要重视基础研究。

芯闻速读

1.10nm马上淘汰?三星规划芯片制程路线:2022年要上3nm

2.软银孙正义ARM规划出炉!四年占领千亿芯片

3.高通公司宣布将推独立AR/VR头戴设备Snapdragon芯片组

4.华芯通第一代服务器芯片产品“昇龙”亮相数博会 国产芯片阵营再添生力军

5.格力之后,家电巨头纷纷斥巨资跨界芯片产业

6.高通或可得我国批准,收购荷兰恩智浦(NXP)半导体公司

7.三星抢单失败,全球半导体设备龙头美商应材股市惨淡

8.高通与联发科AI芯片竞赛加剧

9.日媒:半导体竞争主战场将转向AI

10.马化腾:我们与发达国家在芯片、AI、量子计算等方面还有很大差距

原厂动态

1.10nm马上淘汰?三星规划芯片制程路线:2022年要上3nm

日前,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。

从3nm开始,三星将抛弃FinFET结构,转而采用下一代器件架构GAA。为了克服FinFET结构在尺寸和性能方面的限制,三星正在开发基于GAA技术的MBCFET(Multi Bridge Channel FET,多桥通道),预计3nm GAAE和GAAP的性能将更进一步提升。预计于2022年量产。

2.软银孙正义ARM规划出炉!四年占领千亿芯片

随着“物联网”和移动市场对处理器和其他技术的需求日增,2016年,软银决定出售大量资产筹集现金,以243亿英镑(320亿美元,溢价43%)收购英国芯片设计公司ARM。

近日,ARM决定放弃ARM mini China的控股权,ARM mini China在中国大陆IPO后,中资持股51%、ARM持股49%。有分析认为,这是中国芯迎来突破的机会;也有分析认为,这是软银利用中国“芯片热”趁机捞钱回本。

基于对芯片市场的前景预测,ARM计划在四年(2017 + 2018 + 2019 + 2020)实现1000亿的芯片发货量(上一个1000亿花了26年),然后冲着1万亿放量努力。

3.高通公司宣布将推独立AR/VR头戴设备Snapdragon芯片组

据知情人士透露,高通公司(Qualcomm Inc)正计划推出一款新的专用芯片,以支持独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)头戴设备。这一消息由不愿透露姓名的人向彭博社(Bloomberg)报道。该消息称,此举是高通计划进军智能手机以外的新业务的计划的一部分。

高通退出这款芯片,以便硬件制造商更容易制造廉价、强大和节能的耳机。随着业界走向独立的耳机,包括最近发布的Oculus Go,对更强大的芯片的需求是目前业界需要的。如果这个芯片真的像传闻那样强大,那么在市场上,拥有大量电力和互动的独立耳机的机会就会越来越多。

4.华芯通第一代服务器芯片产品“昇龙”亮相数博会 国产芯片阵营再添生力军

央广网贵阳5月28日消息(记者王珩 贵州台张勤月)昨天上午,华芯通第一代服务器芯片产品“昇龙”在数博会ARM服务器产业生态高峰论坛上发布,这是华芯通半导体成立两年以来取得的最大的一项成果,也成为本届数博会上的一大亮点。

据了解,“昇龙”取意“逐星之龙”,采用目前国际上先进的10纳米工艺,在性能上可与国际市场上中高端服务器主流芯片媲美。此外,昇龙处理器携带遵照我国“商用密码算法”标准自主开发的密码模块及软件解决方案,在保证产品高性能、低功耗特点的同时,大大提高应用中的系统安全性、自主性和可控性。

市场风云

5.继格力之后,家电巨头纷纷斥巨资跨界芯片产业

“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。

继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业。


中国家用电器商业协会副秘书长张剑锋认为,“原来的家电多是机械式的,记忆功能较弱,智能产品出现后家电企业对芯片的需求越来越多。同时,众多家电厂商不愿意在核心技术上受制于人,这也是众多巨头愿意进入芯片领域的重要原因。但是芯片产业的投资回报期非常长,家电企业能否熬得住、能否承受得住前期高额的费用支出,都是未知数。家电企业不要让这个产业拖垮自己原有的核心产业,要量力而行。”

6.高通或可得我国批准,收购荷兰恩智浦(NXP)半导体公司

据路透北京称,高通(Qualcomm)将于本周在北京和我国反垄断监管部门会谈,力争440亿美元收购恩智浦半导体的计划获得通过。对高通来说,这次收购如若成功,有助于高通在无人驾驶及人工智能领域快速发展

在一些投资者看来,我国对高通收购案的阻拦,是中国对中兴事件的一种反击。因为在中国需要给出高通收购案回复的前一天(4月16日),美国商务部宣布禁止中兴通讯购买美企元器件。

现在情况有所缓和,5月17日,我国批准东芝并购案也是中美经济贸易活动回暖的预兆。

7.三星抢单失败,全球半导体设备龙头美商应材股市惨淡

全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。

虽然应材仅提及高阶手机端客户调整,影响设备交货,但似乎透露原本极力想瓜分苹果新世代处理器订单的三星半导体事业部门,抢单计划再落空。

8.高通与联发科AI芯片竞赛加剧

信息时报讯(记者 潘敬文) 作为芯片行业两家巨头企业,高通和联发科上周分别在北京展示了各自在AI(人工智能)上的最新动作,双方在该领域的争夺颇有日臻白热化的趋势。

高通宣布推出全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台——基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台。骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎,并具备神经网络处理能力。 此外,高通公司还分别与百度、网易等中国互联网公司达成合作。

早于高通一天,联发科技也在北京宣布推出面向主流市场的智能手机平台——联发科技曦力P22,首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。

行业分析

9.日媒:半导体竞争主战场将转向AI

据《日本经济新闻》5月28日报道,围绕可高速处理图像等大数据的人工智能(AI)半导体,新旧霸主即将展开正面对决。美国英特尔公司5月23日宣布,将在2019年投放专门面向AI处理的新型处理器。努力追赶该领域的领先企业美国英伟达(NVIDIA)。英特尔正通过接连不断地通过收购来获取技术。半导体行业的每一次技术革命都会发生盟主更迭。下一个主战场将是AI。

10.马化腾:我们与发达国家在芯片、AI、量子计算等方面还有很大差距

在 2018 年中国国际大数据产业博览会上,腾讯董事会主席马化腾在“数字经济”高端对话的论坛上表示,数字经济发展不单要看前端的应用,更要重视基础研究。目前发达国家在新芯片、人工智能、量子计算等遥遥领先,很可能在未来秒超过中国的数字化进程。

他表示,在数字经济方面,腾讯做了很多探索。这轮互联网崛起,中国在一些方面遥遥领先其国家,移动通信基础设施建设很快,资费一直在下降。微信支付和支付宝激烈竞争,也推动了正支付应用。但是数字经济不能看前头,还要看根基。当企业大了之后,开始更关注大环境发展。目前发达国家在基础研究方面,比如芯片、人工智能、量子计算等领域遥遥领先,别人很可能秒突破你,这个中国数字化进程的很大威胁,所以要重视基础研究。

内容整理于:凤凰网科技、IT之家、中国商业观察网、新浪科技、中国军网、台湾经济日报、镁客网、集微网、与非网

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2条评论
陆军2018年5月31日
在抄袭方面美国落后腾讯几十年
赵卓文2018年5月30日
马化腾:我们与发达国家在芯片、AI、量子计算等方面还有很大差距。但是我真的不能做点什么