MOSFET、IGBT订单满载,7月起代工涨价10%-15%

靓小编2018年6月12日
多家公司已确定第三季(7月起)全面调涨代工价格,其中6寸晶圆代工价格大涨10~20%,8寸晶圆代工价格亦调涨5~10%...

台媒透露,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐再现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂硅 、汉磊 、世界先进 、新唐等台厂MOSFET、IGBT订单满到年底,已确定第三季(7月起)全面调涨代工价格,其中6寸晶圆代工价格大涨10~20%,8寸晶圆代工价格亦调涨5~10%。

多家台厂发函通知客户涨价

据悉,茂硅近期已发函通知客户涨价,内容包括,其一,自7月起依产品别调涨晶圆代工价格15~20%,第二,高单价客户及高售价产品优先投片,尤其,6月底未投产完毕的订单退回,重新来单则採7月起调涨后的价格。第三,因为整体需求太过强劲,8月底前暂停工程实验及新产品试产。第四,客户配合提供EPI硅晶圆且抵达厂内确定时间才开单。

除了茂硅外,新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。

至于汉磊,董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出,EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价,加上上游客户积极争取晶圆代工产能,在订单满到年底情况下,预期汉磊5寸及6寸晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。

除此之外,汉磊还将逐调整产品结构,扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重,希望今年能达全年获利的目标。

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联电一次性调涨8寸晶圆代工价格

就在今天,联电在股东大会上对外透露,今年以来联电8寸厂产能全线满载,上半年并未跟进同业脚步涨价,但8寸硅晶圆价格逐季上涨,为了转嫁硅晶圆增加的成本,最近将一次性调涨8寸晶圆代工价格。另外,联电还决定扩增苏州和舰厂约1万片8寸月产能,最快今年底加入量产行列。

另外,联电虽然不再与同业在先进制程上进行军备竞赛,但14纳米仍完成研发并投入量产。联电14纳米已承接加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单,订单满载到第三季,月投片量约达3,000片,代表联电在14/16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)市场不缺席。

综合以上分析,对于5、6、8寸晶圆代工厂来说,一来手上接单全满,且满载到今年底,加上下半年全面调涨报价,同时因为订单数量太多,可以优先选择单价与利润较高的订单,拉高整体ASP。

那么8寸、12寸到底是什么呢?

滚雪球的猫叔认为,可以把硅晶圆的尺寸想象成披萨,我们吃的pizza hut有9寸,有12寸,大小不同。晶圆也是一样,按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。

晶圆越大,同一圆片上可生产的芯片就多,可以降低成本,同时所要求材料技术和生产技术也更高。

这里的“寸”当然指的是“英寸”,1英寸=25.4毫米(mm),如果你在新闻中看到“300mm硅晶圆严重缺货“,知道是几寸了吧?

如此计算,6寸、8寸、12寸晶圆换个说法其实就是150mm、200mm、300mm晶圆。而12寸(300mm)被称为大硅片。

延伸一下知识点,把晶圆尺寸和产品结合:

①12寸:主要用于高端产品,如CPU\GPU等逻辑芯片和存储芯片;

②8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC、LCD\LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等;

③6寸:功率半导体、汽车电子等。

目前主流的硅晶圆为300mm(12寸)、200mm(8寸)和150mm(6寸),其份额分别是12寸占65-70%左右,8寸占25-27%左右,6寸占6-7%左右,12寸的占比最大。

来源:满天芯

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