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请教一下,背钻应该如何设置via的约束规则?

比如我希望需要BGA区域的背钻的via的1-3层 via to shape 4mil,4-14层via to shape 32mil,同时不受BGA区域的region约束影响。

贺亦湃沃电子科技PCB工程师2019年3月13日
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谢丫丫

桂电 哈哈

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张月

西南大学 学生

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刘彤

某人工智能公司 FPGA硬件工程师

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帅徒弟

无所谓科技 公关

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陈亚超

天津中环半导体股份有 业务经理

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江心岛

鑫源通电子 电子工程师

bga区域改成4mil,其他层32的话,可以手动添加routekeepout,正常的via to shape 5mil以上。

如果1-3层铜皮到via没有要求,那就做个all。

做好一个,接着同类型的复制,就是板子容量会大点。选择铜皮中心,用吸孔命令,同层差分直接复制,很快的,snap pick to就可以了。

2019年3月13日
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