潘项明
金木雨电子 PCB设计工程师
成就值:88芯币:126
    软件 | 操作系统EDA | IP | IC设计电路设计

这家伙很懒,什么都没有留下

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你截的图里面 SP p注入区,SN n注入区,其他的基本不会用到,另外你这个工艺应该是SMIC的,可以看DRC文档。
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你把铜皮更新一下就可以了,或者试下重新拉一根线,然后那个层就恢复了。
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你说的这种情况在allegro 16.6中有这个记忆功能
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这个简单,CTRL+F5就可以了!!
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铜厚一定要考虑进去的,铜厚对阻抗有直接影响,需要控制。比如说同样线路长宽下,铜厚一个30um,一个10um,那10um阻抗测量时候值就会偏高。能做FPC就是需要弯折的,如果太厚的话,一折就断了。而弯折会有次数的影响,所以设计时要考虑厚度、弯折位置、弯折角度等。
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一般来说只做PCB拼板,主要是为了充分利用板材,从而提高生产效率。比较简单的是,规则板框的拼板。一般我给一个坐标,其他的操作贴片机的复制就可以了。发给pcb贴片厂只要一个坐标就好,贴片厂就会核对导出的元件和给出的bom之间的差异,如果不符合数量则需要设计方看看是否哪边出问题了
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现在估计没啥心思去研究做不做芯片吧,怎么把当下的事处理好才是关键。微博上有人说的这段话很实在!从这些事也能看出发展有多艰难。我们从一个一穷二白的国家成为制造业大国,这些年的繁华光景让很多人都麻痹了。等到真的锋尖对麦芒。才发现,我们的制造业想让对方难过,很难施展开。而对方想让我们难过,过于轻松。这时候才能深刻感受到,我们现在根本没到自满自溢,自傲自大的时候。我们还真真切切是一个比较落后的发展中...
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